Пряме рідинне охолодження розглянули для щільних обчислень ШІ
У матеріалі IEEE Spectrum розглянуто однофазне пряме рідинне охолодження як спосіб відводити тепло від компонентів у системах штучного інтелекту та високопродуктивних обчислень. Автори зазначають, що окремі сучасні ШІ-прискорювачі можуть розсіювати понад 1000 ватів тепла, а тепловиділення однієї серверної стійки може перевищувати 100 кіловат.
Матеріал оприлюднено у форматі white paper, спонсором якого є CoolIT Systems. У ньому порівнюють однофазне пряме рідинне охолодження з двофазним та імерсійним підходами.
За описом у документі, вода або водно-гліколева охолоджувальна рідина циркулює замкненим контуром через холодні пластини, встановлені безпосередньо на компонентах із найбільшим тепловиділенням. Рідина поглинає тепло та переносить його до блоку розподілу охолоджувача.
Автори пояснюють, що рідина здатна накопичувати та відводити значно більше тепла, ніж повітря. Це дає змогу підтримувати вищу щільність розміщення чипів і серверних стійок на меншій площі. У white paper також зазначено, що за високої щільності стійок повітряне охолодження досягає практичної межі своїх можливостей.
Надлишкове нагрівання напівпровідників може спричиняти теплове зниження продуктивності, або thermal throttling. Підтримання температурного запасу, як вказано в матеріалі, допомагає зберігати вищу продуктивність і продовжувати строк служби обладнання.
У документі наголошено, що зі зростанням потужності процесорів і щільності серверних стійок теплове проєктування стає одним із ключових завдань для центрів обробки даних. Окремо описано будову однофазної системи на рівні чипа й сервера та її відмінності від двофазного й імерсійного охолодження.
- Останні
- Популярні
Новини по днях
3 жовтня 2026
