Synopsys: перший у світі 3D IC PCIe Gen 6 успішно протестовано
Компанія Synopsys, лідер у галузі надання програмних рішень для проєктування та перевірки мікросхем, оголосила про значне досягнення: успішне завершення першої у світі верифікації сигналу для 3D IC PCIe Gen 6 на тестовому чипі.
Це досягнення відкриває нові горизонти для розвитку високопродуктивних обчислень. Два чипи, розташовані один навпроти одного (front-to-front stacking), змогли забезпечити з’єднання PCIe зі швидкістю 64 GT/s. Цього вдалося досягти завдяки використанню PAM4 сигналінгу та 8-канальної конфігурації, що дозволило досягти пропускної здатності у 128 ГБ/с. Це значний крок вперед у порівнянні з попередніми технологіями.
Традиційна 2.5D гетерогенна інтеграція, хоч і була прогресивною, мала свої обмеження. 3D-дизайн, у свою чергу, дозволяє ще більше скоротити відстань між елементами чипа, що призводить до:
Крім того, 3D-архітектура сприяє покращенню продуктивності, збільшенню щільності обчислень та зменшенню загальних розмірів пристроїв.
Розробка 3D PCIe з’єднання була пов’язана з низкою нових викликів. Synopsys вдалося подолати їх завдяки інноваційному підходу до проєктування.
Для вирішення цих завдань, Synopsys оновила свій 5-нм PCIe Gen6 PHY тестовий чіп, спеціально адаптувавши його для роботи в умовах 3D-з’єднання. Це дозволило не тільки успішно протестувати, але й підтвердити ефективність та надійність нового рішення.
Успішна верифікація 3D IC PCIe Gen 6 від Synopsys відкриває шлях до створення наступного покоління високопродуктивних серверів, мережевого обладнання, систем штучного інтелекту та інших пристроїв, де швидкість передачі даних та щільність компонентів є критично важливими. Ця технологія може суттєво вплинути на розвиток хмарних обчислень, аналітики великих даних та інших галузей, що вимагають максимальної продуктивності.
Джерело: https://www.ithome.com/0/995/008.htm
- Останні
- Популярні
- Серпень, 27
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Новини по днях
28 серпня 2026
