Наш веб-сайт використовує файли cookie, щоб забезпечити ваш досвід перегляду та відповідну інформацію. Перш ніж продовжувати користуватися нашим веб-сайтом, ви погоджуєтеся та приймаєте нашу політику використання файлів cookie та конфіденційність. cookie та конфіденційність

Японська TAI виведе на ринок 40-нм архітектуру Manta Ray для промислових роботів та інфраструктури

expert.com.ua

Японська TAI виведе на ринок 40-нм архітектуру Manta Ray для промислових роботів та інфраструктури

Японський стартап у сфері проектування напівпровідників TokyoArtisan Intelligence (TAI) офіційно оголосив про успішне завершення фази комплексного тестування, верифікації та оцінки свого першого прототипу енергоефективного ШІ-чіпа на базі гнучкої архітектури FPGA — “Sting Ray”. Проект, реалізований у партнерстві з малайзійським інженерним дизайн-хаусом Oppstar, повністю підтвердив свою життєздатність і став базою для переходу компанії до фази масового комерційного виробництва мікросхем.

На базі отриманих інженерних даних TAI запускає проект розробки чіпа наступного покоління — “Manta Ray”. Для його випуску компанія свідомо обрала зрілий, але економічно максимально вигідний 40-нанометровий техпроцес тайванського напівпровідникового гіганта UMC (United Microelectronics Corporation). Головна мета архітектури — забезпечити екстремально низьке енергоспоживання та мінімальну затримку (low latency) для систем трансформації штучного інтелекту в інфраструктурі, автоматизації заводських ліній та робототехніці.

Японський розробник оприлюднив чіткий b2b-графік релізів та інженерних етапів для екосистеми Manta Ray на найближчі роки:

📅 Перший квартал 2027 року: Фіналізація та офіційний запуск альфа-версії власного спеціалізованого програмного забезпечення для проектування та налаштування мікросхем.

📅 Другий квартал 2027 року: Завершення виробничого циклу першої партії інженерних зразків чіпа — Engineering Sample (ES).

📅 Третій квартал 2027 року: Офіційний реліз перших оціночних та налагоджувальних плат на базі інженерних зразків (ES Evaluation Board) для b2b-партнерів та розробників.

📅 Четвертий квартал 2027 року: Старт повноцінного промислового масового виробництва — Mass Production (MP) чіпів на потужностях UMC.

📅 Перший квартал 2028 року: Вихід на ринок фінальних комерційних оціночних плат масового виробництва (MP Evaluation Board).

Гнучкість внутрішньої логіки та архітектури кристалів TAI дозволяє чіпам паралельно адаптуватися та оптимізувати свою обчислювальну потужність під кілька різних нейромережевих моделей одночасно. Це робить їх ідеальними для інтеграції в системи машинного зору залізничної інфраструктури (автоматичне виявлення перешкод на коліях), контролери якості на конвеєрах та автономні промислові роботи, які вимагають моментальних локальних ШІ-рішень без звернення до далеких хмарних серверів.

Для HiTech Expert ми формулюємо важливий інфраструктурний висновок: кейс стартапу TokyoArtisan Intelligence наочно демонструє зародження нового глобального тренду — децентралізації та прагматизації ШІ-ринку. Поки гіганти на кшталт NVIDIA чи AMD ведуть запеклу війну за субнанометрові літографічні процеси (3-нм чи 2-нм) для трильйонних моделей у ЦОД, розробники Edge AI роблять ставку на зрілий 40-нм техпроцес. Це дозволяє утримувати капітальні витрати (CapEx) на низькому рівні, забезпечуючи при цьому колосальну надійність і дешевизну мікросхем, які встановлюються у звичайні вуличні камери чи маніпулятори.

З інженерної та державної точок зору в Україні, поява таких дешевих та гнучких 40-нм Edge AI архітектур — це унікальне технологічне вікно можливостей для нашого оборонного та промислового секторів. На тлі того, как Міністерство цифрової трансформації розгортає 60 національних реєстрів на базі конструктора Дія.Engine та готує повний ШІ-перехід до моделі Agentic State (Проактивної держави), а у просторі Дія.City вже працює понад 520 оборонних компаній, потреба у вітчизняних мікроконтролерах із локальним ШІ є критичною. Чіпи на кшталт Manta Ray ідеально підходять для бортових обчислювачів безпілотних систем, систем автоматичного наведення та завадостійких засобів зв’язку, які мають працювати автономно в умовах агресивного радіоелектронного придушення (РЕБ).

  • Останні
Більше новин

Новини по днях

Сьогодні,
6 липня 2026

Новини на тему

Більше новин