Samsung готує масову лінію гібридного склеювання чипів D2W
Південнокорейський напівпровідниковий гігант Samsung Electronics готується до масштабної технологічної трансформації своїх фабів. За даними джерел у галузі, компанія планує придбати 50 одиниць обладнання для гібридного склеювання D2W (Die-to-Wafer) у провідного нідерландського виробника Besi. Обладнання призначене для оснащення нової масової виробничої лінії на стратегічному заводі P5 у Пхьонтеку.
Орієнтовна вартість одного бондера серії Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC становить 6 мільярдів вон (~$4,3 млн), що виводить сукупний бюджет потенційної угоди на рівень 300 мільярдів вон (~$215 млн). Наразі сторони узгоджують конструктивні кастомізації обладнання під власні специфікації Samsung.
Перехід на D2W-склеювання є критичним етапом еволюції передового пакування чипів:
⚡ Фізичні переваги Hybrid Bonding: Традиційні мікровиступи (micro-bumps) замінюються прямим мідно-мідним з’єднанням (Copper-to-Copper). Це радикально скорочує вертикальну відстань між шарами чипів у вертикальних стеках, суттєво знижує затримки, зменшує тепловиділення та підвищує енергоефективність.
🤖 Розрахунок під ШІ-прискорювачі майбутнього: Масове впровадження гібридного склеювання стане обов’язковим стандартом для стеків пам’яті HBM4 / HBM4E та надпотужних ШІ-процесорів (XPU) наступного покоління, включаючи перспективну архітектуру NVIDIA Feynman.
⚖️ Диверсифікація постачальників (SEMES та Hanwha): Паралельно з переговорами із Besi, Samsung розглядає дешевші альтернативи (які коштують удвічі менше). Компанія вже завершила тестування обладнання власної дочірньої структури SEMES та проявляє високий інтерес до рішень Hanwha Semiconductor.
Наміри Samsung розгорнути масову лінію із 50 гібридних бондерів на заводі P5 є стратегічним ходом у боротьбі проти TSMC та SK Hynix за ринок пакування ШІ-чипів. Заміна класичних мікровиступів на пряме мідно-мідне гібридне з’єднання (Bump-less Hybrid Bonding) дасть змогу Samsung подолати теплові та щільнісні бар’єри при випуску 16- і 20-шарових стеків пам’яті HBM4. Залучення обладнання Besi у поєднанні з локальними аналогами від SEMES та Hanwha дозволить південнокорейському гіганту завчасно створити необхідну фабричну інфраструктуру для майбутніх замовлень з боку NVIDIA та інших розробників XPU-архітектур.
- Останні
- Популярні
- Липень, 23
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Новини по днях
24 липня 2026
