LG презентувала 600 кВт рідинне охолодження для NVIDIA
Південнокорейський гігант LG Electronics офіційно оголосив, що його блок розподілу охолоджувальної рідини (Cooling Distribution Unit, CDU) потужністю 600 кВт пройшов понад 100 жорстких технічних тестів та здобув сертифікацію NVIDIA AI Factory. Це робить LG офіційним сертифікованим партнером NVIDIA з побудови інфраструктури ШІ-фабрик та обчислювальних центрів наступного покоління.
Вибухове зростання потужності ШІ-прискорювачів (зокрема архітектур NVIDIA Blackwell та Feynman) створило серйозні виклики для систем тепловідведення сучасних дата-центрів. Звичайне повітряне охолодження більше не здатне ефективно розсіювати тепло від високошвидкісних кластерів.
Тому LG Electronics отримала сертифікацію NVIDIA AI Factory для свого промислового блоку розподілу охолоджувальної рідини (CDU) потужністю 600 кВт. У пристрої реалізовано технологію прямого охолодження чіпа (Direct-to-Chip, DTC), яка подає теплоносій безпосередньо на мідні водоблоки графічних та центральних процесорів.
Інженерна архітектура CDU від LG Electronics розроблена для підтримки стабільної роботи серверних стійок високої щільності:
🎯 Точність терморегуляції: Блок забезпечує прецизійний контроль температури теплоносія з точністю ±0,25°C, що запобігає термальному тротлінгу GPU під час екстремальних обчислювальних навантажень.
📡 Технологія віртуальних датчиків: Пристрій інтегрує алгоритми реального часу для безперервного моніторингу гідравлічного тиску та миттєвого виявлення найменших витоків рідини.
❄️ Гібридне охолодження: CDU від LG здатен працювати як у чистих рідинних контурах, так і в синергії з існуючими системами фреонового та повітряного кондиціонування ЦОД.
📈 Масштабування до 4 МВт: Слідом за моделлю на 600 кВт LG готує до сертифікації NVIDIA надпотужні промислові CDU потужністю 1 МВт, 2,5 МВт та 4 МВт.
Здобуття сертифіката NVIDIA AI Factory блоком LG CDU 600 кВт свідчить про остаточний перехід інфраструктури високопродуктивних обчислень (HPC) від традиційного повітряного охолодження до прямого рідинного (Direct-to-Chip). Інтеграція прецизійного термоконтролю ±0,25°C та віртуальних датчиків витоку дозволяє LG зайняти сильні позиції у глобальному ланцюжку постачання обладнання для дата-центрів штучного інтелекту. Планований вихід рішень потужністю до 4 МВт забезпечить інфраструктурний фундамент для наступного покоління суперкомп’ютерних кластерів.
З інженерної точки зору, відстеження світових інфраструктурних трендів та розвиток передових комунікаційних стандартів є вкрай важливим для розвитку GovTech-інфраструктури та цифровізації в Україні. На тлі того, як Міністерство цифрової трансформації розгортає 60 національних реєстрів на базі конструктора Дія.Engine та готує повний ШІ-перехід до моделі Agentic State, використання таких рішень дозволить підвищити стійкість та ефективність роботи державних платформ, включаючи національну систему «Обрій». При цьому надійний хмарний зв’язок та миттєвий обмін даними з нульовою затримкою (Latency) повністю забезпечуються гігабітним енергонезалежним GPON від Укртелеком, Vodafone, Київстар, тисячі інших провайдерів, а також потужними дата-центрами.
- Останні
- Популярні
-
-
-
-
-
- Липень, 26
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
- Липень, 25
-
-
-
-
Новини по днях
27 липня 2026
