Наш веб-сайт використовує файли cookie, щоб забезпечити ваш досвід перегляду та відповідну інформацію. Перш ніж продовжувати користуватися нашим веб-сайтом, ви погоджуєтеся та приймаєте нашу політику використання файлів cookie та конфіденційність. cookie та конфіденційність

Huawei випустила новий чип і каже, що в ньому немає жодного компонента зі США

24tv.ua

Huawei випустила новий чип і каже, що в ньому немає жодного компонента зі США

Як повідомляє видання TechRadar, новий процесор встановлює власні рекорди продуктивності для мобільних пристроїв бренду. Він увійшов до складу смартфона Mate XT 2 з трьома екранами, який вийшов на китайський ринок за ціною 19 999 юанів (приблизно 2 980 доларів).

Чипсет отримав дев'ятиядерний центральний процесор LinxiCore із піковою частотою 3,1 гігагерца, графічний прискорювач Maleoon із підтримкою апаратного трасування променів та нейромережевий модуль Da Vinci, здатний запускати ШІ-моделі на 30 мільярдів параметрів безпосередньо на пристрої.

Це найпотужніший чип Kirin в історії компанії,– заявляє голова споживчої бізнес-групи Huawei Річард Ю.

За даними розробників, Kirin 9050 Pro показує загальний приріст продуктивності на 42% порівняно з попереднім Kirin 9020. У порівнянні з Kirin 9030 Pro новинка забезпечує на 24% вищу однопотокову та на 52% кращу багатопотокову швидкість обробки даних, а швидкодія графічного рендерингу зросла одразу на 142%.

Головною технічною інновацією чипа стало використання технології LogicFolding. Її концепцію раніше представив керівник напівпровідникового підрозділу Huawei Хе Тінбо. Замість традиційного зменшення розміру транзисторів інженери розділили логічну структуру чипа на два активні кремнієві шари, з'єднані між собою.

Близько 50 мільйонів вертикальних з'єднань із кроком приблизно 1,5 мікрометра дозволили скоротити відстань для передачі сигналів. Завдяки цьому компанія збільшила щільність розміщення елементів на 55% та знизила робочу напругу процесора.

Спроби компанії повністю позбутися американського впливу тривають вже не перший рік. Ще наприкінці 2019 року представники бренду стверджували про відсутність деталей зі США у смартфоні Mate 30 Pro, проте журналісти та незалежні дослідники швидко з'ясували, що це не так.

Крім того, аналітики із SemiAnalysis дослідили попереднє покоління чипів і виявили, що китайський фабрикатор SMIC використовує 7-нанометровий техпроцес N+3, яким володіє TSMC. Для друку пластин компанія все ще застосовувала занурювальні сканери нідерландської фірми ASML, а також американське обладнання від Applied Materials і Lam Research, яке встигли закупити до посилення експортних обмежень у жовтні 2022 року.

Новий Kirin 9050 Pro стає черговим кроком у тривалій боротьбі за технологічний суверенітет після західних санкцій, але наразі неясно, наскільки заяви китайської компанії, котра допомогла уряду збудувати концтабори для уйгурів та сучасну систему стеження за громадянами, відповідають дійсності.

  • Останні
Більше новин

Новини по днях

Сьогодні,
16 вересня 2026

Новини на тему

Більше новин